今年的驍龍865成為安卓旗艦5G的主流之選,下半年還會有驍龍865 Plus,再明年就要驍龍875了,預(yù)計會成為2021年5G旗艦的核心。
據(jù)爆料, 驍龍875芯片組的價格高達220美元,算下來大約是1556元人民幣,差不多能占到國產(chǎn)5G手機1/3的價格了,BOM成本價中能占一半左右了。
與Cortex-A78相比,Cortex-X1的的整數(shù)運算性能提升了23%,Cortex-X1的機器學(xué)習(xí)能力是Cortex-A78的兩倍。
如果高通驍龍875使用Cortex X1+Cortex A78,那么它有望延續(xù)“1+3+4”這樣的組合方式,再次刷新它在安卓陣營的性能紀(jì)錄。
此外,驍龍875預(yù)計會集成5G基帶X60,這也是它價格上漲的原因之一。

驍龍875預(yù)計會使用5nm工藝, 有說是臺積電,也有說是三星工藝的,慣例是今年底發(fā)布,明年3月份左右上市。
購買了S20的下一代旗艦換新計劃,開始期待明年S21的發(fā)布。



